1. AIoT 黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道AIoT 智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021 年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT 场景落地。国内AIoT 龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT 应用场景快速落地；是AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。

AIoT 驱动半导体市场规模，有望达到2500 亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT 产业链中，价值量占比约为10%；按照2021 年全球AIoT 市场规模3740 亿美元计算，预计半导体价值量达到374 亿美元，约为2500 亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。

2. 汽车半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT 和新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源汽车销量有望突破 500 万辆，保有量将在 2000 万辆。预计2030年，汽车电子在整车中的成本占比会从2000 年的18%增加到45%，为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025 年新能源汽车相关功率半导体价格超124 亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29 条功率半导体产线，9 条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3 年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023 年后才能逐步显现。

3. 半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺超30 家半导体企业2021Q2 调涨产品价格。2020 年Q3 以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5 年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。