事件：根据晶盛机电2021 年6 月21 日《关于向参股公司中环领先增资暨关联交易公告》，公司拟向参股公司中环领先增资1.3 亿元，推动大硅片项目发展，增资完成后，中环领先注册资本将由77 亿元变更为90 亿元，其中公司持股比例10%。

增资中环领先，深化半导体产业布局。根据无锡发布官微信息，目前中环领先一期项目月产8 英寸抛光片25 万片、12 英寸抛光片7 万片，二期于2021 年1 月立项并启动建设，总投资15 亿美元，第一阶段投资53.85 亿元，利用原有8 寸厂房、12 寸厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线，本次向中环领先增资，是深化半导体战略投资布局的需要，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，推动集成电路用大硅片项目的建设和健康发展，有利于提升公司核心竞争力。

持续保持高研发投入，半导体设备逐渐突破。2020 年公司研发费用2.27 亿元，同比增长22.11%，占销售比重5.96%，根据2020 年年报，目前公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8 英寸设备的全覆盖和国产化替代，其中8 寸外延设备属于CVD设备类，开拓了又一新领域，12 英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。此外，公司研发的6 英寸碳化硅外延设备，兼容4 寸和6 寸碳化硅外延生长。

盈利预测与投资建议： 预测公司21-23 年归母净利润分别为14.37/19.78/24.55 亿元，当前股价对应市盈率40/29/23 倍，考虑到公司订单对未来业绩的持续驱动，参考可比公司估值，给予公司21 年合理PE 估值45x，对应合理价值为50.30 元/股，维持“买入”评级。

风险提示：国内光伏装机低于预期；半导体国产化进程低于预期。