事件概述

公司发布2021 年半年度业绩快报，2021 年上半年，公司实现营业总收入1,377,839,802.14 元，同比增长104.42%；实现利润总额283,345,937.48 元，同比增长203.92%；实现归属于上市公司股东的净利润264,306,574.49 元，同比增长184.12%；基本每股收益0.63 元，同比增长173.91%。本期摊销公司2020年股票期权与限制性股票激励计划股份支付费用57,016,700.00 元，2020 年上半年并无相应费用，因此较上年同期相比增加57,016,700.00 元股份支付费用。

分析判断：

长坡厚雪强生态，结硬寨打呆仗

公司产品的重点应用领域是AIoT（人工智能物联网），为客户提供智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片。公司产品还应用于人工智能视觉处理、智能语音、手机快充等。公司产品主要从以下四个方面去布局：1、高性能计算。公司现有的旗舰产品智能应用处理器芯片RK3288、RK3399，应用在PC、商业显示、会议系统、智能POS 机等领域，今年将推出采用8nm 先进制程的RK3588；2、智慧视觉。2020 年公司推出了14nm 的视觉处理器芯片RV1109、RV1126，产品可应用于行业安防、智慧屏摄像头、电池IPC、人脸门禁、行车记录仪、视觉应用等领域；3、手机周边配件及其他芯片，如快充协议芯片、接口芯片、无线连接芯片等；4、光电应用。我们认为，从PC 互联网到移动互联网，目前发展到万物互联时代，结合AI 技术成熟逐步落地，目前处于万物智能大时代开启的初期，从传感到互联到智能，每一个环节都会产生大量的市场，传感层面，视觉是信息来源最重要的手段，大视觉时代带来了图像传感器及图形图像处理的大量需求，互联是前提，WIFI、蓝牙、蜂窝等各项技术的成熟是万物走向智能时代的桥梁，而最终要实现万物智能，数据处理与交互控制则是万物智能功能实现的主要载体，边缘端算力需求将会朝着两个方向持续提升，第一个方向是普及，也即是越来越多的设备将会增加算力需求带来了处理器量的提升，第二个方向是数据处理量加大带来单机价值量的提升，因此，我们认为，公司身处处理环节是AIoT 时代最强有力的抓手，也势必将享有AIoT 时代大发展带来的行业快速增长的爆炸式红利。由于公司产品以通用处理器芯片为主，考虑到物联网碎片化的市场，只有个别细分领域市场空间足够大的市场如智能手机等才能支撑的起专用芯片的产品迭代带来的高研发投入，而通用处理器则是应对物联网碎片化市场最具性价比且可持续性的解决方案，因此我们认为公司是万物智能时代最具有长期投资价值的企业之一。另外，经过多年的投入和布局，公司具有数量众多的客户，由于从处理器平台到产品方案需要下游方案商针对终端具体应用进行再次开发，所需要周期较长，因此公司下游客户转换产品平台需要较高的投入和时间成本，也就形成了客户粘性和强生态，我们认为这种强生态的持续构建为瑞芯微构筑了强大的护城河。

需求爆发供不应求，业绩爆发式增长且可持续性强根据公司半年报快报的说明，2021 年公司主销产品的客户订单增加，尤其是公司产品的主赛道AIoT 的需求增长迅速，目前产品供不应求，实现了上半年主营销售收入达到历史新高，同比翻了一番。在面对上游各环节成本提升的时代背景下，基于对于公司生态的维护，公司虽然进行了一定程度的提价以能覆盖供应链各环节的成本上涨，但公司对于涨价的态度是非常谨慎的，需要从终端客户的角度考虑终端客户的生产压力，因此公司产品价格上涨幅度仍未完全覆盖供应链各环节（包括晶圆封测等）成本上涨幅度，我们认为，公司对于生态的维护最终也将进一步提升与终端客户之间的关系，提升护城河，有利于公司未来产业链的快速发展。而且，公司在原有主销产品销售可持续稳定增长的同时，新产品（特别是针对AIoT 领域）市场拓展情况良好，因此我们认为公司营收的快速增长中必要的涨价因素占比较低，主要增长动力来自于终端客户持续开拓、产品需求增量和产品升级带来的结构性变化等因素，这将是公司长期成长的主要动力。在产能方面，由于成熟制程短期紧张的局面难以缓解，公司产品持续在向更先进制程如22nm、14nm、8nm 演进，我们认为向先进制程演进除了能有效缓解产能紧张问题更是公司持续向更高端市场开拓的重要抓手。

投资建议

考虑到上半年业绩超预期，下游需求爆发式成长以及公司产品结构性升级，将2021-2023 年营收预测由28.37 亿元、38.02亿元、56.33 亿元上调为32.44 亿元、43.48 亿元、58.68 亿元，将2021-2023 年归母净利润预测由5.45 亿元、7.54 亿元、10.96 亿元上调为6.08 亿元、9.12 亿元、12.72 亿元，对应PE 分别为92.22 倍、61.50 倍、44.09 倍，考虑到AIoT 赛道的长期市场广阔、公司产品品类持续开拓市场客户持续开拓、产品制程持续走向更高阶带来的供应情况持续改善等因素，维持“买入”评级。

风险提示

新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。